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삼성5

[삼성전자] 세계 최초로 ‘4기가바이트 HBM D램’ 양산 삼성전자가 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배 이상 빠른 차세대 '4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램’을 본격 양산합니다. 삼성전자 홈페이지 http://www.sec.co.kr/ HBM D램은 TSV 기술을 적용해 D램 칩에 5천개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지에 비해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 차세대 초고성능 컴퓨팅 시스템에 최적의 솔루션을 제공합니다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징.. 2016. 1. 19.
레이싱 모델 임지혜 - P&I 2012 삼성 부스 2010년에도 삼성카메라 부스를 지켰던 레이싱 모델 임지혜 님. 펜도 많은 분이죠.^^ 웨딩드레스를 입었던 2010년과는 또 다른 분위기 였습니다. 2012. 5. 3.
레이싱 모델 조세희 - P&I 2012 삼성 부스 2010년에는 같은 티아라 출신 서진아 님과 캐논 부스에서 활약했던 레이싱 모델 조세희 님. 작년에 서진아 님은 파나소닉, 조세희 님은 삼성부스에서 모델을 했었는데요. 조세희 님은 올해도 삼성부스에서 볼 수 있었습니다. :-) 2012. 4. 30.
레이싱 모델 이가나 - P&I 2011 삼성 부스 2011. 11. 22.