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기업16

[삼성전자] 세계 최초로 ‘4기가바이트 HBM D램’ 양산 삼성전자가 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배 이상 빠른 차세대 '4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램’을 본격 양산합니다. 삼성전자 홈페이지 http://www.sec.co.kr/ HBM D램은 TSV 기술을 적용해 D램 칩에 5천개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지에 비해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 차세대 초고성능 컴퓨팅 시스템에 최적의 솔루션을 제공합니다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징.. 2016. 1. 19.
[경기도] 2016년 도내 중소기업 기술개발에 총 70억 원 지원 계획 발표 경기도와 경기과학기술진흥원은 자금문제로 기술개발에 착수하지 못하는 도내 중소기업을 위해 ‘2016년도 경기도 기술개발사업’을 실시한다고 1월 1일 발표했습니다. 경기도청 홈페이지 http://www.gg.go.kr/ 이 사업은 산.학.연 주체의 기술협력을 통해 도내 기업경쟁력을 높이고자 경기도가 중점적으로 추진하고 있는 경기도 대표 중소기업 R&D(연구개발) 지원사업입니다. 사업 지원 분야는 도내 기업의 단기 사업화를 위한 ‘기업주도 기술혁신개발 지원’, 수출성장 또는 수입대체 가능한 기술개발을 위한 ‘글로벌 유망과제지원’, R&D과제 기획이 부족한 기업에 컨설팅을 위한 ‘중소기업 R&D역량 강화 지원’이며, 총 70억 원의 예산 한도 내에서 과제당 1년 이내 최대 1억5천만 원의 기술개발 자금을 지원합.. 2016. 1. 1.
[국토교통부] 아시아나항공 자회사 '에어서울' 항공운송사업 면허 발급 국토교통부는 2015년 12월 28일 (주)에어서울(대표 류광희)에 항공운송사업 면허를 발급한다고 발표했습니다. (주)에어서울은 아시아나항공이 100% 출자한 신규 저비용항공사입니다. 국토교통부 홈페이지 http://www.molit.go.kr/ 아시아나항공은 중단거리 노선에서의 비용경쟁력 확보를 위해 해당 노선 운항을 전담하는 LCC(저비용항공사;Low Cost Carrier) 설립을 추진해 왔으며, 이를 위해 2015년 4월 에어서울 주식회사를 설립하였으며, 에어서울은 2016년 6월 취항을 목표로 2015년 10월 19일 항공운송사업면허를 신청했습니다. 우리나라 취항 LCC 수는 2009년 국적사 5.외항사 5 → 2014년 국적사 5.외항사 20개 취항절차는 항공운송사업 면허 → 국내.해외 AOC.. 2015. 12. 28.
[경기도] 환경산업 선도할 도내 유망환경기업 10개사 선정 발표 경기도는 도내 환경산업을 선도할 환경기업 10개사를 발굴해 '경기도 유망환경기업'으로 지정했다고 2015년 12월 4일자로 발표했습니다. 경기도청 홈페이지 http://www.gg.go.kr/ 경기도 유망환경기업은 성장잠재력이 높은 중소 환경기업을 지원해 해당기업의 대외신인도를 높이고 국내외 환경시장 경쟁력을 강화하기 위한 제도로 경기도가 지난 2013년부터 매년 10개사씩 선정, 지원하고 있습니다. - 이번에 유망환경기업으로 지정된 기업은 대양환경(주), ㈜현대와코텍, ㈜상원기계, ㈜씨엠엔텍, ㈜에코니티, ㈜웰크론강원, ㈜에이스엔, 삼구화학공업(주), ㈜대현환경, 인바이오텍(주) 등 10개사입니다. 경기도는 유망환경기업으로 선정된 기업에 기업 맞춤형 사업비 지원, 국내외 전시회 참가 지원, 중소기업 육.. 2015. 12. 5.